O seminário "Advancing the solidification of sn-bi alloys for electronic packaging: challenges, progress, and future directions", ministrado por José Eduardo Spinelli, professor do DEMa, fornecerá uma visão geral dos estudos conduzidos na UFSCar sobre o comportamento de solidificação de ligas à base de Sn-Bi, abrangendo formação eutética e morfologias de fase, especificamente em um estudo de caso que aborda a estabilidade microestrutural em ligas de Sn-Bi. Técnicas avançadas, como tomografia de raios X e ensaios de nanodureza, também serão brevemente apresentadas, bem como linhas de pesquisa e oportunidades de projetos envolvendo novas ligas e melhorias de processo por meio da solidificação.

Cartaz de Divulgação.